电泳技术

化学复合镀是在金属的自催化过程中，惰性粒子与金属共同沉积在基体表面，形成复合材料镀层的表面处理工艺技术。与电沉积复合镀相比，化学复合镀问世较晚，1966年第一次制备了Ni—P／A1，0，化学复合镀层。最先获得实际应用的化学复合镀是Ni—P／SiC，主要用于提高发动机铝汽缸内壁的耐磨性。自20世纪70年代以来，尽管化学复合镀技术在欧洲、美国和日本获得发展和应用，但至今仍有许多问题没有解决，其中镀液的稳定性和使用寿命是化学复合镀的最大问题。目前常用的化学复合镀可分为两类，第一类为软质点的自润滑镀层，另一类为硬质点的耐磨镀层。一、软微粒的自润滑化学复合镀层在Ni—P化学镀镍溶液中添加PTFE，氟化石墨，CaF2和MoS等，可得到具有低摩擦系数、抗粘着磨损的自润滑复合镀层。自润

化学镀镍层均匀致密，具有较好的耐磨性、耐蚀性以及一些特殊的物理性能，如电阻率高、电阻温度系数小等，因而在机械、电子、化工等领域获得成功而广泛的应用，但随着其应用领域的进一步扩大，它的某些性能仍有待提高。而通过合金化的方法，能调整和改变材料的微观结构，从而改善其物理化学性能，甚至获得一些新的特性。为此人们研究在二元体系中加入某种新的金属成分，来得到多元合金镀层。其中应用较多的是Ni—P体系中加入第三种金属。能够进行Ni—Me—P化学复合镀的基体很多，钢铁、铜和铜合金、铝和铝合金、镁和镁合金，及一些经过活化处理的塑料等。化学镀Ni—Me—P多元合金层，既可以从酸性溶液中获得，也可以从碱性溶液中获得。化学镀溶液中，加入金属Me盐后，必须不断实验，确定出最佳的溶液组成和工艺参数。一、化

转化膜处理件的烘烤转化膜处理件的老化温度一般在６０-５０摄氏度，时间１０min左右，温度过高，时间过长都会引起膜层氧化变色、发脆、出现裂纹、防护性能随之降低。夏季在烈日下曝晒过的转化膜处理件无需再烘烤处理。

化学镀铂用得不多，可用肼和硼氢化钠做还原剂。(一)用肼作还原剂的化学镀铂肼作还原剂的化学镀铂溶液(g·L-1)(二)用硼氢化钠作还原剂的化学镀铂硼氢化钠作还原剂的化学镀铂溶液(g·L-1)

化学镀钯常用于通讯工业中的电接触和连接器方面，亦可作为金的替代品。化学镀钯可以自发地镀在铜、黄铜、金或化学镀镍层上。铜合金制件上化学镀钯前，应在25℃下浸入氯化钯的活化溶液(PdCl20．1g·L-1，HC1(38％)0．5mL·L-1)活化。在玻璃和塑料上化学镀钯，亦应先浸人与化学镀镍相同的氯化亚锡溶液中敏化，然后在氯化钯溶液中活化。钯的催化活性强，可用肼、次磷酸盐、甲醛和硼烷作还原剂进行自催化沉积。(一)用肼作还原剂的化学镀钯(=)用次磷酸盐作还原剂的化学镀钯(三)用胺硼烷作还原剂的化学镀钯二甲基胺硼烷(DMAB)在还原Ni和cu时是合适的，但镀钯时因其还原能力太强，而改用叔基胺硼烷，否则会影响镀液的稳定性。

电镀件的烘烤电镀件经过预干燥后即可进行老化烘烤。工件进入烘箱时应同时开启鼓风机并打开顶部的排气孔，便于箱内空气流通并把潮湿气体排出箱外，箱内温度和烘烤时间需视不同镀（涂）层品种而有所区别。电镀件烘烤时温度可高一些，但也不宜过高，否则镀层表面若有未洗净的盐迹，该处会出现难以擦刷的焦糊、变色，通常控制在１００-１２０摄氏度，烘烤１０miin左右即可。

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随着电子工业和空间技术的发展，特别是近年来IP和印制线路板工业的发展，化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。如半导体的管芯、管座、印制线路板的插足，集成电路框架的引线，继电器的防腐导电面和触点。化学镀金层的化学稳定性高，可防止金属腐蚀和接触点的表面氧化，以保持较好的导电性、耐磨性和焊接性。金的薄膜能透过可见光，能反射红外线和无线电波，因而能制成光线选择过滤器及无线电波反射器。金的标准电极电势为1．68V，许多还原剂都能将它还原。化学镀金常用的还原剂有硼氢化物，DMAB，次磷酸盐和肼。其中硼氢化物，DMAB和肼这些还原剂还原Au(CN)f是自催化过程，而次磷酸盐还原Au(CN)f却不是自催化过程。化学镀金溶液可分为氰化物体系和非氰化物体系两大类，前者更为常用。

化学镀锡及其合金层由于具有良好的可焊性，并具有一定耐蚀性，因此在电子元件、印制线路板等领域获得广泛应用。(一)浸镀(置换镀)锡浸镀锡目前只能在钢铁、Cu及其合金和Al及其合金上进行。钢丝上浸Sn或Cu-Sn合金可改善拔丝润滑性，一些小商品则达到提高表面色泽的目的。铜的标准电极电势(φ0Cu2+／Cu=0．34V)比锡正(φ0Sn2+／Sn=-0．14V)，因此从热力学分析，铜基体上是不能置换出锡的。要实现铜基体上的浸镀锡必须加入cu2+离子的配位体，如硫脲和氰化物等，使铜的电极电势大幅度负移。(二)化学镀锡用于化学镀Ni或cu的还原剂如次磷酸盐、硼氢化钠、二烷基硼烷、肼、甲醛等均不能用来还原Sn。原因是sn是高析氢过电势金属，而上述还原剂在化学镀的沉积

1962年R．D．Fisher报告了电镀钴的磁特性作为高密度磁记录器镀层，引起广泛的重视，随之研究化学镀钴作为强磁性薄膜。钴的标准电极电势为-0．28V，比镍的-0．25V负，在用次磷酸盐做还原剂的酸性溶液中C0的沉积速度很慢，甚至得不到钴的镀层。只有在碱性溶液中才能有合适的沉积速度。化学镀钴的机理与化学镀镍相类似。化学镀钴通常采用柠檬酸盐、酒石酸盐和铵盐为配位体。配位体除能防止产生碱性盐沉淀外，会对镀液的沉积速度和镀层性能产生影响。ph值调整剂采甩氨水，不采用氢氧化钠，因为后者会使镀液的沉积速度变慢。(二)化学镀钴溶液的配制用纯水溶解计算量的配位体，然后在搅拌下加入溶解好的钴盐，若出现混浊，继续搅拌至全部溶解，然后加入溶解好的次磷酸盐，加纯水接近总体积，然后用氨水调节pH