电泳技术

随着电子工业和空间技术的发展，特别是近年来IP和印制线路板工业的发展，化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。如半导体的管芯、管座、印制线路板的插足，集成电路框架的引线，继电器的防腐导电面和触点。化学镀金层的化学稳定性高，可防止金属腐蚀和接触点的表面氧化，以保持较好的导电性、耐磨性和焊接性。金的薄膜能透过可见光，能反射红外线和无线电波，因而能制成光线选择过滤器及无线电波反射器。金的标准电极电势为1．68V，许多还原剂都能将它还原。化学镀金常用的还原剂有硼氢化物，DMAB，次磷酸盐和肼。其中硼氢化物，DMAB和肼这些还原剂还原Au(CN)f是自催化过程，而次磷酸盐还原Au(CN)f却不是自催化过程。化学镀金溶液可分为氰化物体系和非氰化物体系两大类，前者更为常用。

化学镀锡及其合金层由于具有良好的可焊性，并具有一定耐蚀性，因此在电子元件、印制线路板等领域获得广泛应用。(一)浸镀(置换镀)锡浸镀锡目前只能在钢铁、Cu及其合金和Al及其合金上进行。钢丝上浸Sn或Cu-Sn合金可改善拔丝润滑性，一些小商品则达到提高表面色泽的目的。铜的标准电极电势(φ0Cu2+／Cu=0．34V)比锡正(φ0Sn2+／Sn=-0．14V)，因此从热力学分析，铜基体上是不能置换出锡的。要实现铜基体上的浸镀锡必须加入cu2+离子的配位体，如硫脲和氰化物等，使铜的电极电势大幅度负移。(二)化学镀锡用于化学镀Ni或cu的还原剂如次磷酸盐、硼氢化钠、二烷基硼烷、肼、甲醛等均不能用来还原Sn。原因是sn是高析氢过电势金属，而上述还原剂在化学镀的沉积

1962年R．D．Fisher报告了电镀钴的磁特性作为高密度磁记录器镀层，引起广泛的重视，随之研究化学镀钴作为强磁性薄膜。钴的标准电极电势为-0．28V，比镍的-0．25V负，在用次磷酸盐做还原剂的酸性溶液中C0的沉积速度很慢，甚至得不到钴的镀层。只有在碱性溶液中才能有合适的沉积速度。化学镀钴的机理与化学镀镍相类似。化学镀钴通常采用柠檬酸盐、酒石酸盐和铵盐为配位体。配位体除能防止产生碱性盐沉淀外，会对镀液的沉积速度和镀层性能产生影响。ph值调整剂采甩氨水，不采用氢氧化钠，因为后者会使镀液的沉积速度变慢。(二)化学镀钴溶液的配制用纯水溶解计算量的配位体，然后在搅拌下加入溶解好的钴盐，若出现混浊，继续搅拌至全部溶解，然后加入溶解好的次磷酸盐，加纯水接近总体积，然后用氨水调节pH

运动掩蔽带与圆鼓轮组合成掩蔽机，是用不溶性金属的橡胶制成圆鼓主动轮，带料的不镀面紧贴靠在圆鼓面上，用专用掩蔽带条再紧贴于带料表面，受镀面通过掩蔽带条的缝隙来进行选择镀。在圆鼓轮下面装有半圆形喷头，镀液从均匀分布的喷嘴高速喷到掩蔽带条缝隙裸露部位，就实现高速选择性电镀。、综上所述，当今线材、带材连续电镀和高速选择性电镀的设备种类较多，高速选择性电镀对环境保护、节约资源和提高经济效益，实现清洁生产，必将起到重大效果。

掩膜带控制选择镀机是用特制的掩膜带条把带料不镀区掩蔽起来，只需将带料裸露部位进行选择性电镀。它比液面控制先进，可节约更多的贵金属。由于掩膜带控制带料的方式各异，有各种类型的掩蔽带料的连续选择性高速电镀设备。它用不溶性金属的橡胶做成掩蔽带条，与带料连续同步并牢固地压贴在带料上，电镀液通过掩带条上的缝隙喷到带料未掩蔽部位上，实现选择性电镀。掩蔽带条可制成几条对带料的单面或双面进行掩蔽，不同的带件需要制成专用性掩蔽带条。

木屑吸干预干燥木屑吸干法适用于较小的复杂形状件或是片状件的干燥，在此法干燥前先用热水洗烫一下效果会更好。操作时将工件放在塑料篮筐内，撒上木屑后轻轻搅拌，使木屑散落到整个工件表面，待工件表面的游离水被木屑吸尽后再经晾晒，木屑即会从工件上落下来，用筛网轻筛即可把工件与木屑分离。木屑吸干法不适用于转化膜处理件，否则膜层会受到损伤，因为初生成的转化膜在未干燥、老化之前结合力甚差。

如何退除不合格的化学镀层化学镀镍层的不合格镀层应退除重镀，镀层脱皮、起泡、麻点、针孔、粗糙、阴暗面、条纹、尺寸超差等均属不合格镀层。化学镀镍层因含磷，退除比电镀镍层难，退除时不应损坏基体。根据基体材料、精度要求不同，采用不同的退除方法。一般要求情况下，钢铁、铝、钛等基材上的化学镀镍层可用浓硝酸退除，零件经干燥后人退镀槽，若带水分将导致基体金属的过腐蚀，工作温度在55℃以下。为了不损伤基体金属，不同基体化学镀镍层的退除溶液如下：钢铁基体：间硝基苯磺酸钠(防染盐S)60g·L-1～80g·L-1。温度60℃～80℃乙二胺120mL·L-1退除速度5μm·h-1～10μm·h-1氢氧化钠40g·L-1～50g·L-1。铜

以硼氢化物作还原剂的化学镍的特点是：①在低温下比次磷酸盐容易还原镍；②1mol的硼氧化物的还原能力相当于8mol的次磷酸盐；③镀层含硼在2％～8％之间，采用银或银铜钎焊时，具有优良的高温钎焊性和强度；④在电子工业和塑料电镀上具有很大的实用价值。以硼氢化物作还原剂的化学镀镍常用强碱性液，因为酸性条件反应太快，镀液不稳定被还原出来的镀层呈过饱和固溶体，经450℃热处理后镍硼由微晶向Ni2B和NiB3，转变，并具有很高的硬度值(HV900～HVl000)，800℃时变成晶态镍和Ni3B，硬度降低。采用上述工艺为防止镀液自然分解，需加入铅或巯基乙酸稳定剂，用量不宜多。

化学镀镍常见故障及纠正方法

化学镀镍维护管理注意事项化学镀镍磷的镀液管理与维护非常重要，它与电镀液的管理维护不同。化学镀溶液中的NP等各种成分都不断变化，均需要外加补充，否则化学镀镍不能正常进行。维护得好，溶液使用寿命长。表征溶液使用寿命的参数称为MTO(MetalTourOver)，俗称循环系数。lMT0表示每升镀液累计补加的镍量等于原有每升镀液中的镍量，此时镀液寿命已达到lMT0。如化学镀镍工作液中Ni2+为6g／L，每升累计补加6gNi2+即为1MT0。(1)当镀液进行加料时应遵守以下规则：①不得直接加入固态的化学药品，试剂需先配成补加液后加入到工作槽中，补加液分为两种，镍盐与配位体、加速剂配成A液，次磷酸钠与pH值缓冲剂、稳定剂、光亮剂配成B液，补加顺序为：补加A—一补加8—调整pH值；②加料