化学镀镍基多元合金

化学镀镍层均匀致密，具有较好的耐磨性、耐蚀性以及一些特殊的物理性能，如电阻率高、电阻温度系数小等，因而在机械、电子、化工等领域获得成功而广泛的应用，但随着其应用领域的进一步扩大，它的某些性能仍有待提高。而通过合金化的方法，能调整和改变材料的微观结构，从而改善其物理化学性能，甚至获得一些新的特性。为此人们研究在二元体系中加入某种新的金属成分，来得到多元合金镀层。其中应用较多的是Ni—P体系中加入第三种金属。

能够进行Ni—Me—P化学复合镀的基体很多，钢铁、铜和铜合金、铝和铝合金、镁和镁合金，及一些经过活化处理的塑料等。
化学镀Ni—Me—P多元合金层，既可以从酸性溶液中获得，也可以从碱性溶液中获得。化学镀溶液中，加入金属Me盐后，必须不断实验，确定出最佳的溶液组成和工艺参数。

一、化学镀Ni—C0—P合金
Ni—C0—P合金因含有磷，磁性比Ni—C0小得多，称为软磁性合金，并且磁性随磷含量的增加而降低，因此化学镀Ni—C0—P合金层常用于计算机和磁声记忆材料，例如计算机硬盘。
用次磷酸盐做还原剂，在碱性溶液中，以柠檬酸或酒石酸盐做配位体，同时添加镍盐和钴盐，可沉积出Ni—C0—P合金镀层。如降低镀液中镍盐浓度，镀层中钴量上升、沉积速度下降。

二、化学镀Ni—Cu—P合金
化学镀Ni—Cu—P合金层平整光亮，非磁稳定性、韧性、导电性和耐蚀性比化学镀Ni—P合金层有所提高。当镀层中W(Cu)为6％时，镀层硬度HV600，当镀层中W(Cu)为14％时，镀层硬度HV620。研究表明Ni—P合金镀层中引进铜后，热稳定性改善，晶化温度提高。

三、化学镀Ni—M0—P合金
通常微量的Na2M004·2H20在化学镀镍及合金溶液中作为稳定剂使用，已可以在碱性溶液和酸性溶液中沉积出Ni—M0—P合金镀层。

Ni—M0—P合金层的晶粒较大，未形成非晶结构，它的电阻系数小，可用于生产薄膜电阻，作高密磁记录盘的基底镀层，与Ni—P合金层相比，Ni—M0—P合金层热稳定性提高，但其硬度、耐磨性和耐蚀性提高不明显。在HN03，NaC1等介质中，Ni-(7～12)M0-(0．22～3．3)P合金层的耐蚀性并不比Ni-(9～11)P合金层高。但在7．5μm厚的Ni—P合金镀层基础上再镀2．5μm厚Ni—M0—P层的双层镀层耐蚀性明显提高，尤其是热处理条件下。这是由于镀态下后者成为了阳极性镀层，电化学保护作用明显。而400℃热处理后，Ni—M0—P表面形成一层致密、附着力强的氧化膜，可以保护镀层和基体。。
四、化学镀Ni—W—P合金
由于钨酸钠在酸性溶液中会析出钨酸，不溶于水，故化学镀Ni—W—P合金工艺都是碱性溶液，
并以柠檬酸盐做配位体，铵盐做缓冲剂。

钨酸钠是镀层中钨的来源，还能增加化学镀的沉积速度和提高次磷酸盐的利用率。镀液中的钨酸钠和镀层中的磷含量都会影响镀层的应力，通常化学镀Ni—W—P合金镀层是张应力。
Ni—w—P镀层只要磷含量埘(P)为80％以上仍是非晶结构，热处理的影响规律与Ni—P合金类似。w的加人使镀层硬度、耐磨性及高温稳定性均有提高，与Ni—P合金镀层相比，

钨酸钠是镀层中钨的来源，还能增加化学镀的沉积速度和提高次磷酸盐的利用率。镀液中的钨酸钠和镀层中的磷含量都会影响镀层的应力，通常化学镀Ni—W—P合金镀层是张应力。
Ni—w—P镀层只要磷含量埘(P)为80％以上仍是非晶结构，热处理的影响规律与Ni—P合金类似。w的加人使镀层硬度、耐磨性及高温稳定性均有提高，与Ni—P合金镀层相比，

钨酸钠是镀层中钨的来源，还能增加化学镀的沉积速度和提高次磷酸盐的利用率。镀液中的钨酸钠和镀层中的磷含量都会影响镀层的应力，通常化学镀Ni—W—P合金镀层是张应力。
Ni—w—P镀层只要磷含量埘(P)为80％以上仍是非晶结构，热处理的影响规律与Ni—P合金类似。w的加人使镀层硬度、耐磨性及高温稳定性均有提高，与Ni—P合金镀层相比，