阴极电泳涂料（CED）基本化学参数

基本化学参数

● 固体分（NV）：槽液固体分，包括基料、颜料及不挥发添加剂。

● pH

pH和MEQ表示槽液中H⁺（H₃O⁺）浓度。相较之下，MEQ更能体现，因为它表示中和槽液中基料所需要的酸量。

R-NH₂ + H⁺ → [RNH₃]⁺

如果中和度不够（MEQ值太低，pH太高），树脂水溶性降低，可能引起涂料粒子聚结。

[RNH3]⁺ + OH^- → R-NH₂ + H₂O

● 电导：如前所述。中和酸的种类是影响电导的决定因素，酸越强，电导越高。

● MEQ：毫克当量（mmol消耗的酸或碱/100g树脂）。

有两种毫克当量，MEQ_acid（mmolKOH/100g树脂）和MEQ_base（mmol acid/100g树脂）。

MEQ值与槽液中和度有关。中和度=MEQ_acid/MEQ_base。通常中和度在50%左右，树脂水溶性已经很好，中和度太高，酸度太高，对设备腐蚀较大。

● P/B（颜基比）：P/B=P/（NV-P）

● 溶剂含量：影响膜厚及流平性。主要是助溶剂的影响，在电泳过程及CED湿膜形成过程中有重要影响。它们可以在树脂胶束结构中存在，并可以随之电沉积在CED湿膜中。

助溶剂含量的提高降低了CED湿膜电阻，使膜厚增加，泳透力降低。助溶剂对MCT（最低聚结温度）影响很大。

● MCT：最低聚结温度，适合电泳的最低温度，此时可获得最佳CED湿膜。

助溶剂进入树脂胶束并且影响电泳过程。当施工电压一定时，电泳过程通常在18-32℃之间进行。温度与膜厚之间的关系如下图

低于MCT时，随着温度降低，湿膜厚度增加但疏松多孔，水电解产生的气泡多于涂料粒子的电沉积，树脂的流平性不佳。随着温度增加，膜厚减少，膜致密性增加。高于MCT时，膜厚随温度增加而增加，膜致密性同时增强。最佳槽液温度通常高于MCT值3℃。而其中不溶于水的助溶剂决定MCT大小。如果不加助溶剂，随着时间的推移，助溶剂逐渐减少，在这种情况下，MCT曲线向右移动。因此，可以调节助溶剂含量得到所需的最佳MCT，最佳槽液温度及最佳漆膜。