三酸浸蚀黄铜银焊件，焊缝处发黑

某厂雷达黄铜波导管和屏蔽盒采用银焊接组合成型构件。镀银前用硫酸、硝酸、盐酸和水的三酸光泽腐蚀时焊缝处产生黑褐色的粉状浮灰，这种黑褐色粉状灰不溶解于水，用硫脲浸银后镀氰化银，在１００-１２０度烘３０min后焊缝处产生镀银鼓泡，库存不到一年，黑褐色粉状物由镀银层针孔（镀银层厚度只需7um）泛出来产生灰粉状物。由于上述原因造成镀银件返工重镀，不但浪费了人力、物力和白银，而且镀银质量未能彻底解决。

其实用1份硫酸2份水和1 份硝酸及少量盐酸的三酸光泽腐蚀方法必然会产生黑褐色的硫化银和氧化银混合物粉状浮灰。硫化银和氧化银黑褐色粉状浮灰只溶解于浓硝酸而不溶解于水，但浓硝酸对精密度较高的黄铜波导管和屏蔽盒容易造成过腐蚀。经过查阅有关技术资料，并多次调整腐蚀溶液配方试验，确认光泽腐蚀液中不能含有硫酸和盐酸，否则难免银焊缝处产生黑褐色粉状浮灰。

改进后的腐蚀配方为：硝酸15%,磷酸60%,冰乙酸25%.（体积比），温度：30-70度，时间：1-3min光泽腐蚀后充分流动水清洗，然后浸$%.的盐酸活化，经水清洗后硫脲浸银，或者预镀氰化铜带电下槽镀氰化银。自从改进光泽腐蚀配方后至今未发现过银焊缝处银镀层鼓泡和银焊缝处产生石灰状浮灰，镀银电镀质量得到了进一步提高。