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(1)铜氰络合物。它是镀液中主要成分,铜在含铜氰络离子镀液中,有较负的平衡电位,因此,钢铁、铝件、锌合金件浸入氰化铜镀液时不会发生铜的置换反应,可直接从镀液中获得结合良好的铜镀层。在铜氰络合物中的铜是一价状态存在,欲获取相同厚度的铜镀层,较二价铜形式存在的镀液消耗的电量要少一半。从这一意义上讲便可使沉积速度加快。
实践证明,当镀液中游离氰化物含量与温度不变时,降低镀液中铜氰络合物浓度,可获得细致的铜镀层,并可提高镀液的分散能力和覆盖能力。但阴极电流效率和允许的电流密度上限将会降低。因此,作为预镀铜时便可用低浓度的铜氰络合物。在快速镀铜时,可用高浓度的铜氰络合物。
(2)游离氰化物。游离氰化物的存在是控制氰化镀铜的重要因素。游离量过低其络合物稳定性降低,阴极极化小,镀层易粗糙发暗,阳极易钝化。随着游离量增加,阳极电流效率增加,阴极电流效率降低,但有可能提高电流密度而不影响沉积速率。由于阴极极化增大,镀层会致密。若游离氰化物过高,阴极在电镀时将产生大量的氢气,电流效率过低,甚至难以沉积出铜来。
(3)氢氧化钠。其作用为提高溶液的导电性,提高溶液去油能力,增强镀层的结合力,并能防止氰化钠的水解。
(4)酒石酸钠钾。是良好的阳极去极化剂,能促进阳极溶解具有消除阳极钝化的作用,它能改善镀层质量,用作一种辅助络合剂,其作用使镀层更细致、均匀,能与二价铜络合,因而减少了二价铜的危害。硫氰酸钾与酒石酸钠钾一样在溶液中都是良好的阳极去极化剂。
为了防止电解液中的氰化钠与空气中氧作用而分解,并使一价铜稳定,在镀铜中也可加入一定量的还原性物质,如亚硫酸盐或次亚硫酸盐。次亚硫酸钠的少量存在,尚可起光亮作用,但含量过高则生成硫化铜,使镀层变暗发脆。总之,应正确地掌握这些添加剂的特点,采用时应根据各工厂工艺情况再定。
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