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激光加工的特点及应用

22 人参与  2021年03月29日 07:12  分类 : 机械五金查询手册  评论

激光加工的特点及应用

激光是一种亮度高、方向性强的理想单色光。通过光学系统的作用,可以把激光束聚焦为一个极小的光斑,光斑直径仅有几微米到几十微米,温度可达摄氏一万度以上。因此,能在千分之几秒的瞬间使各种坚硬及难熔材料熔化和气化。在激光加工区内,由于金属蒸气迅速膨胀,压力突增,熔融物以极高速度喷出,喷出的熔融物又产生一个强烈的反向冲击波,这样就在离温熔融和冲击波的同时作用下,在工件上打出一个孔。如果移动工件或激光束,便可进行切割。

当工作物质受到脉冲氙灯发出的光能激发后,产生激光,并通过两块平行的全反射镜和部分反射镜之间多次来回反射,互相激发,迅速反射放大,并通过部分反射镜和光栅输出激光。最后经反射镜、聚焦镜将激光束聚焦到工件待加工表面上,就可进行加工。

激光加工的特点

1.不受工件材料性能的限制。由于激光加工能量密度高.几乎能加工所有金属材料和非金属材料,如硬质合金、不锈钢、宝石、金刚石、陶瓷等。

2.加工速度快,效本高,热影响小。且不受切削力的影响,易保证加工精度.适宜于精密加工。

3.可加工各种精微的表面,因激光能聚焦成极细的光束,故可加工微孔、深孔、窄缝和切割各种异形孔。

4.可透过玻璃对工件进行加工,这对于某些特殊情况下的加工是十分有利的。

激光加工的应用

1.激光打孔激光打孔不需要工具,这极利于微型小孔及自动化连续打孔。目前己应用于化学纤维喷丝头打孔,仪表中的宝石轴承打孔,金刚石拉丝棋具加工以及火箭发动机的喷嘴加工等。

2.激光加工切割,使光束与工件作相对移动,即可切割工件。激光切割己成功地应用于半导体切片,将l平方厘米的硅片切割成几十个集成电路块或上百个晶体管管蕊。此外还可用于切割异形孔和精密零件的窄缝。

3.激光热处理,激光热处理是利用激光对金属表面扫描,在极短时间内工件被加热到淬火溫度,由于表面溫度迅速向基体内部传导而骤冷.使工件表面淬硬。

4.激光焊接,激光焊接时不需要过高的能量密度.只要将工件连接处熔化,使其焊接即可。它适用于晶体管元件及精密仪表中的焊接。激光焊接迅速,热影响区小,材料不易氧化,没有熔渣。

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