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07月21日

电镀前处理不导电基体的金属化

发布 : 涂装助手 | 分类 : 电镀技术 电镀工艺 电镀设备 | 评论 : 0人 | 浏览 : 1299次

不导电材料的电镀包括塑料、陶瓷、纤维和各种有机材料的电镀,近20年来有很大的发展。特别是线路板、电器元配件方面对非金属电镀工艺有很大的需求。在机械产品和日用品方面,由于逐渐采用塑料来代替金属,也使塑料的电镀装饰方面产量大幅度增加。由于材料不能导电,所以开始时需要使其表面通过化学方法来形成初步的导电层,而这层导电膜应当与材料结合牢固,从而能够在此基础上进行正常的电沉积。许多非金属材料的表面比较光滑,也缺乏易于使金属原子结合和成核生长的条件。所以,在沉积金属前一般要设法使其表面活化和粗化,而这种处理须用简易的化学方法来完成,并且不能从本质上损伤材料表面。目前这种初步处理是采用粗化、敏化、活化等顺序步骤来稳步的完成。最后在这个基础上进行化学沉积而使整个表面上形成一种牢固的能导

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