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07月21日

电镀前处理多孔材料的填充

发布 : 涂装助手 | 分类 : 电镀技术 电镀工艺 电镀设备 | 评论 : 0人 | 浏览 : 1314次

粉末冶金制件等多孔性的材料在电镀过程中容易渗入溶液,不仅难清洗,而且残余的镀液日后渗出将破坏镀层和与之接触的其他材料。铸件或其他可能带有疏松、气孔、砂眼、隙缝或带有微细裂纹的零件也会遇到类似的情况。如果对这类零件不进行封孔,电镀后惟一的办法只能是反复浸泡与清洗。冷热水交替往往会有所帮助。镀层的厚薄也会有所影响。若镀层很薄,则镀层不太会影响清洗,只须注意清洗仔细和彻底。有时检查一下洗后干燥时渗出水的酸碱度或盐类,也可大致了解清洗的彻底与否。很厚的镀层如果镀覆速度较快,常能起到封孔的作用。中间厚度的镀层问题较多。因为镀层常常会在孔口部分形成不完整的桥接。这种架构会使清洗特别困难。目前流行的办法是将多孔的零件例如粉末制品用树脂、蜡料或一些熔融的化合物将孔封闭。用填充孔隙的方法来避免清

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