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对于任何一类涂覆过程,涂覆的涂层与基体材料问结合牢固是最基本的要求,除非是一些需要剥离下来的沉积层,例如电铸层或精炼的材料等并不希望连带将基体材料带进产品的工艺。如要结合力好,须考虑的不应当只是沉积过程本身,而是要对其前后的工艺程序统筹安排并设计得当。一般习惯将电镀的整个工艺流程划分为镀前的准备、电镀本身和镀后的处理三个部分。镀前准备包括抛光、清理等准备工作,而镀后处理则是一些必不可少的清洗及一些附加的处理。然而,镀前准备往往被顾名思义地直接理解为清洁或改善表面光洁度的工作,而仅仅局限于本身的施工要求。这种过分狭义的理解易于使镀层达不到较高的质量水准。电镀是一种原子级的沉积过程,本质上不同于雾化、熔融以及涂刷等宏观意义上的