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氢脆消除金属因吸氢而导致脆件是一个很复杂的课题。对于电镀,发现因电镀时在阴极上析出的氢渗入镀件而引起的缺陷也已很久。氢致电镀缺陷实际表现为两个方面,即氢致基体材料的破坏(氢蚀),和氢致镀层的缺陷。两者均对电镀质量造成严重的问题。电镀过程中的氢来自于阴极过程。镀液的电流效率鲜有完全达到100%,因而在电镀过程中零件的表面总是有氢析出。这些氢聚集成气泡的形式向液面逸出,或者以小泡的形式粘附在被镀的表面上。除了电镀过程本身之外,其他的配套工艺,例如电解除油时的阴极除油,酸腐蚀等,均是氢的重要来源。零件表面上吸附的氢会继续向表面内的材料结构深入并在镀件内部积聚。一部分的氢进入材料结构,或成为化合物,或以游离形式存在,一旦条件合适便会反向扩散逸出。这种进入的氢将导致基体材料的脆性