电泳技术

化学镀镍维护管理注意事项化学镀镍磷的镀液管理与维护非常重要，它与电镀液的管理维护不同。化学镀溶液中的NP等各种成分都不断变化，均需要外加补充，否则化学镀镍不能正常进行。维护得好，溶液使用寿命长。表征溶液使用寿命的参数称为MTO(MetalTourOver)，俗称循环系数。lMT0表示每升镀液累计补加的镍量等于原有每升镀液中的镍量，此时镀液寿命已达到lMT0。如化学镀镍工作液中Ni2+为6g／L，每升累计补加6gNi2+即为1MT0。(1)当镀液进行加料时应遵守以下规则：①不得直接加入固态的化学药品，试剂需先配成补加液后加入到工作槽中，补加液分为两种，镍盐与配位体、加速剂配成A液，次磷酸钠与pH值缓冲剂、稳定剂、光亮剂配成B液，补加顺序为：补加A—一补加8—调整pH值；②加料

化学镀镍在各种基材上的不同在铁、钴、镍、铑和钯上可直接化学镀镍，因上述基体本身就具有自催化作用；电位比镍负的铝、镁、钛、铍等金属，浸入化学镀镍液后，靠置换反应在其表面沉积一层有自催化作用的镍，所以也无需经活化程序就能直接镀镍。但是铝与化学镀镍层的结合力不好，容易起泡，最好在化学镀镍之前先进行浸锌处理。锡青铜、铅锡合金等表面不能直接化学镀镍，必须预电镀镍层。为保障不锈钢与化学镍层的结合力，化学镀镍之前先在下列溶液中闪镀一层镍。NiCl2·6H20200g·L～250g·L·1温度室温HC1(37％)70mL·L～80mL·L。时间5min～10min阴极电流密度1A·dm-2～3A·dm-2对于无催化作用且电位较正的金属，如铜及其合金、锰、银

1．镍盐为镀液的主成分一般随镍盐浓度升高沉积速度加快。但镍盐过高时，速度过快易失控，发生镀液自分解，同时镍盐含量还受配位体、还原剂比例的制约，通常在20g／L～35g／L范围。2．次磷酸钠(俗称次亚磷酸钠)为还原剂在化学镀镍磷合金中，几乎只使用次磷酸钠，这是因为价格便宜，容易买到。次磷酸钠的最佳用量主要取决于镍离子的浓度。化学镀镍在pH=4以上，次磷酸盐都能将镍离子还原，通常沉积lg镍需消耗5．4g次磷酸钠，含量高沉积速度快，但镀液稳定性差。化学镀镍的沉积速度、质量及镀液稳定性又取决于Ni2+／H2P02-的比值。Ni2+／H2P02-=0．3～0．4时沉积速度达最高值，即20g／L～30g／L硫酸镍应加30g/L～40g/L的次磷酸钠。比值为0．25，镍层发暗

化学镀镍配方多，使用成分多，且有弱酸性和弱碱性两种，特别要根据选用的配方采用正确的配制方法，防止因配制不当产生镍的氢氧化物沉淀。这里介绍配制应遵循的顺序：(1)用不锈钢、搪瓷、塑料作镀槽。(2)用配槽总体积的1／3水量加热溶解镍盐。(3)用另外1／3的水量溶解配位体、缓冲剂及其他化合物，然后将镍盐溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤。(4)用余下1／3水量溶解次磷酸钠，过滤，在将要使用前在搅拌下倒人上述混和液中，稀释至总体积，用l：10的H2S04或1：4的氨水调pH值。加入槽中的次磷酸盐最终约90％转化为亚磷酸盐，亚磷酸镍溶解度低，当有配位体存在，游离镍离子少时，不产生沉淀物。当有亚磷酸镍固体沉淀物存在时，将触发溶液的自分解。在化学镀中不可避免地会有微量的镍

早在1844年A．Wurtz就发现金属镍可以从它的盐类水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。作为应用至今的化学镀镍技术，是l946年A．Brenrer和G．Riddell发现并发展了化学镀镍的实用体系。1955年美国通用运输公司(GATC)建成了第一条化学镀镍生产线和第一个商品化镀镍溶液，商标名为“Kanigen”(CatalyticNickelGeneration)。它是由GATC的Gutzeit博士研发的。20世纪70年代他又研发了以硼氢化钠为还原剂的“Nibodur”工艺。目前化学镀镍已成为表面处理领域中发展最快的新技术之一，以其优异的功能性镀层，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，特别是计算机的高密度硬盘的化学镀镍等。化学镀镍工艺到20世纪80年代有了巨大发展，其研究

随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其他镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：(1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属；(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层，化学镀溶液的分散能力优异，不受零件外形复杂程度的限制，无明显的边缘效应，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆；(3)对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸；(4)工艺设备简单，无需电源、输电系统及辅助电极，操作简便；(5)镀层致密，孔隙少；(6)化学镀必须在自催化活性的表面施镀，其结合力优于电镀层；(7)镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。某些化学镀溶

化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(ElectrolessPlating)或“自催化镀”(AutocatalyticPlating)。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程，其反应通式为：上述简单反应式指出，还原剂Rn+经氧化反应失去电子，提供给金属离子还原所需的电子，还原作用仅发生在一个催化表面上。因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显著降低。化学镀的溶液组成及其相应