影响高温封孔质量的因素

(1)温度。封孔温度愈高，水向膜孔扩散快，氧化膜水化反应速度快，封闭效果好。一定要达到95℃以上。
(2)水质。微量杂质会毒化水化反应(即抑制水化反应)，导致封孔失效。水纯度愈高封闭质量愈好。电阻为60Ω～l04Ω的去离子水较适合，最有害的杂质是S042-，C1-、P043-，F一、Si042-，允许含量分别为100mg／L、50mg／L、15mg／L、5mg／L、5mg／L以下，每周要更换一次纯水。
(3)封孔时间。水化反应直到完全封闭需要一定时间，水化反应开始很快，当天面形成水化薄膜后水向膜孔的扩散速度减慢，水化速度随之降低。速度系数为(2．5—3)min／1μm，水质好为2min／1μm，10μm需封闭25min～30min。
(4)pH值。当pH值偏高时，可强化水化反应进程，但过高膜表面容易引起氢氧化物沉着；pH值低，水化速度慢。沸水封孔pH=5．5—6．5为最佳。
(5)粉霜抑制剂。高温封孔容易产生粉霜，这是一种过水化现象。它是由孔壁溶解下来的铝离子向外扩散到氧化膜表面产生水化作用的结果。市售粉霜抑制剂的组分是保密的，通常使用大分子团的多羟基酸盐、芳香族羧酸盐及大分子磷化物。粉霜抑制剂含量过多会毒化水化反应。