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硬质阳极氧化膜的生长过程和结构特点

702 人参与  2012年12月22日 05:16  分类 : 电镀技术 电镀工艺 电镀设备  评论

氧化膜的生成机理与普通硫酸阳极化相同,但为获得厚而硬的膜层需强制冷却电解液,采用高电压和大电流使膜的生成速度远大于溶解速度。由于氧化条件的改变,使膜层结构亦发生变化,

增厚电阻增加,孔隙率减小,故电压升高,这阶段时间越长,生长速度与溶解速度达到平衡的时间也越长,其厚度不断增加;第4段电压急剧上升,达到一定值时发生电火花击穿。这是由于电压高,膜孔内析氧加速,且扩散困难,积累的氧气又导致膜电阻增加,电压剧增,孔内热量引起气体放电产生火花。电火花击穿电压,所以第4段氧化时间不宜太长,通常为90min~100min。
硬质层也是双层结构,其区别在于比普通膜的阻挡层厚度约大10倍,孔壁也如此,这是硬度高的基本原因。然而孔隙率比普通膜少7倍~8倍,只有2%~6%。硬质膜基组杂乱无章,互相干扰,出现一种特殊的棱柱状,导致膜内应力大,甚至引起开裂。合金元素和电解分解产物在膜壁中的残留,引起膜色泽深暗

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本文标签:阳极氧化  

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