电泳技术

木屑吸干预干燥木屑吸干法适用于较小的复杂形状件或是片状件的干燥，在此法干燥前先用热水洗烫一下效果会更好。操作时将工件放在塑料篮筐内，撒上木屑后轻轻搅拌，使木屑散落到整个工件表面，待工件表面的游离水被木屑吸尽后再经晾晒，木屑即会从工件上落下来，用筛网轻筛即可把工件与木屑分离。木屑吸干法不适用于转化膜处理件，否则膜层会受到损伤，因为初生成的转化膜在未干燥、老化之前结合力甚差。

如何退除不合格的化学镀层化学镀镍层的不合格镀层应退除重镀，镀层脱皮、起泡、麻点、针孔、粗糙、阴暗面、条纹、尺寸超差等均属不合格镀层。化学镀镍层因含磷，退除比电镀镍层难，退除时不应损坏基体。根据基体材料、精度要求不同，采用不同的退除方法。一般要求情况下，钢铁、铝、钛等基材上的化学镀镍层可用浓硝酸退除，零件经干燥后人退镀槽，若带水分将导致基体金属的过腐蚀，工作温度在55℃以下。为了不损伤基体金属，不同基体化学镀镍层的退除溶液如下：钢铁基体：间硝基苯磺酸钠(防染盐S)60g·L-1～80g·L-1。温度60℃～80℃乙二胺120mL·L-1退除速度5μm·h-1～10μm·h-1氢氧化钠40g·L-1～50g·L-1。铜

以硼氢化物作还原剂的化学镍的特点是：①在低温下比次磷酸盐容易还原镍；②1mol的硼氧化物的还原能力相当于8mol的次磷酸盐；③镀层含硼在2％～8％之间，采用银或银铜钎焊时，具有优良的高温钎焊性和强度；④在电子工业和塑料电镀上具有很大的实用价值。以硼氢化物作还原剂的化学镀镍常用强碱性液，因为酸性条件反应太快，镀液不稳定被还原出来的镀层呈过饱和固溶体，经450℃热处理后镍硼由微晶向Ni2B和NiB3，转变，并具有很高的硬度值(HV900～HVl000)，800℃时变成晶态镍和Ni3B，硬度降低。采用上述工艺为防止镀液自然分解，需加入铅或巯基乙酸稳定剂，用量不宜多。

化学镀镍常见故障及纠正方法

化学镀镍维护管理注意事项化学镀镍磷的镀液管理与维护非常重要，它与电镀液的管理维护不同。化学镀溶液中的NP等各种成分都不断变化，均需要外加补充，否则化学镀镍不能正常进行。维护得好，溶液使用寿命长。表征溶液使用寿命的参数称为MTO(MetalTourOver)，俗称循环系数。lMT0表示每升镀液累计补加的镍量等于原有每升镀液中的镍量，此时镀液寿命已达到lMT0。如化学镀镍工作液中Ni2+为6g／L，每升累计补加6gNi2+即为1MT0。(1)当镀液进行加料时应遵守以下规则：①不得直接加入固态的化学药品，试剂需先配成补加液后加入到工作槽中，补加液分为两种，镍盐与配位体、加速剂配成A液，次磷酸钠与pH值缓冲剂、稳定剂、光亮剂配成B液，补加顺序为：补加A—一补加8—调整pH值；②加料

化学镀镍在各种基材上的不同在铁、钴、镍、铑和钯上可直接化学镀镍，因上述基体本身就具有自催化作用；电位比镍负的铝、镁、钛、铍等金属，浸入化学镀镍液后，靠置换反应在其表面沉积一层有自催化作用的镍，所以也无需经活化程序就能直接镀镍。但是铝与化学镀镍层的结合力不好，容易起泡，最好在化学镀镍之前先进行浸锌处理。锡青铜、铅锡合金等表面不能直接化学镀镍，必须预电镀镍层。为保障不锈钢与化学镍层的结合力，化学镀镍之前先在下列溶液中闪镀一层镍。NiCl2·6H20200g·L～250g·L·1温度室温HC1(37％)70mL·L～80mL·L。时间5min～10min阴极电流密度1A·dm-2～3A·dm-2对于无催化作用且电位较正的金属，如铜及其合金、锰、银

1．镍盐为镀液的主成分一般随镍盐浓度升高沉积速度加快。但镍盐过高时，速度过快易失控，发生镀液自分解，同时镍盐含量还受配位体、还原剂比例的制约，通常在20g／L～35g／L范围。2．次磷酸钠(俗称次亚磷酸钠)为还原剂在化学镀镍磷合金中，几乎只使用次磷酸钠，这是因为价格便宜，容易买到。次磷酸钠的最佳用量主要取决于镍离子的浓度。化学镀镍在pH=4以上，次磷酸盐都能将镍离子还原，通常沉积lg镍需消耗5．4g次磷酸钠，含量高沉积速度快，但镀液稳定性差。化学镀镍的沉积速度、质量及镀液稳定性又取决于Ni2+／H2P02-的比值。Ni2+／H2P02-=0．3～0．4时沉积速度达最高值，即20g／L～30g／L硫酸镍应加30g/L～40g/L的次磷酸钠。比值为0．25，镍层发暗

化学镀镍配方多，使用成分多，且有弱酸性和弱碱性两种，特别要根据选用的配方采用正确的配制方法，防止因配制不当产生镍的氢氧化物沉淀。这里介绍配制应遵循的顺序：(1)用不锈钢、搪瓷、塑料作镀槽。(2)用配槽总体积的1／3水量加热溶解镍盐。(3)用另外1／3的水量溶解配位体、缓冲剂及其他化合物，然后将镍盐溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤。(4)用余下1／3水量溶解次磷酸钠，过滤，在将要使用前在搅拌下倒人上述混和液中，稀释至总体积，用l：10的H2S04或1：4的氨水调pH值。加入槽中的次磷酸盐最终约90％转化为亚磷酸盐，亚磷酸镍溶解度低，当有配位体存在，游离镍离子少时，不产生沉淀物。当有亚磷酸镍固体沉淀物存在时，将触发溶液的自分解。在化学镀中不可避免地会有微量的镍

早在1844年A．Wurtz就发现金属镍可以从它的盐类水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。作为应用至今的化学镀镍技术，是l946年A．Brenrer和G．Riddell发现并发展了化学镀镍的实用体系。1955年美国通用运输公司(GATC)建成了第一条化学镀镍生产线和第一个商品化镀镍溶液，商标名为“Kanigen”(CatalyticNickelGeneration)。它是由GATC的Gutzeit博士研发的。20世纪70年代他又研发了以硼氢化钠为还原剂的“Nibodur”工艺。目前化学镀镍已成为表面处理领域中发展最快的新技术之一，以其优异的功能性镀层，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，特别是计算机的高密度硬盘的化学镀镍等。化学镀镍工艺到20世纪80年代有了巨大发展，其研究

随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其他镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：(1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属；(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层，化学镀溶液的分散能力优异，不受零件外形复杂程度的限制，无明显的边缘效应，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆；(3)对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸；(4)工艺设备简单，无需电源、输电系统及辅助电极，操作简便；(5)镀层致密，孔隙少；(6)化学镀必须在自催化活性的表面施镀，其结合力优于电镀层；(7)镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。某些化学镀溶